เตาอบลมร้อน

คำอธิบาย

สามารถใช้เตาอบลมร้อนเพื่อทำให้แห้งหรือขจัดความชื้นออกจากตัวอย่างหรือวัสดุได้ โดยทั่วไปจะประกอบด้วยห้องให้ความร้อนพร้อมชั้นวางหรือชั้นวางด้านในสำหรับวางตัวอย่าง สามารถควบคุมและรักษาอุณหภูมิภายในเตาอบได้ในระดับที่กำหนดเพื่ออำนวยความสะดวกในกระบวนการอบแห้ง เตาอบแห้งเหล่านี้ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการทำให้แห้ง การบ่ม และการทดสอบผลิตภัณฑ์ในห้องปฏิบัติการ

ข้อมูลจำเพาะ

คุณสมบัติ

• ควบคุมอุณหภูมิสม่ำเสมอ

• ให้ความร้อนและทำให้ตัวอย่างแห้งอย่างรวดเร็ว โดยให้ความร้อนกับตัวอย่างได้สูงถึง 200°C

• เตาอบด้านในทำจากสแตนเลส sus#304 และเตาอบด้านนอกทำจากแผ่นเหล็กเคลือบสีฝุ่น ทนต่อการกัดกร่อน

• ใช้พลังงานต่ำ ประหยัดต้นทุน

• ตัวควบคุมการแสดงผลแบบดิจิตอล PID ช่วยให้คุณควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำและเชื่อถือได้

โครงสร้าง

เตาอบลมร้อนโดยทั่วไปประกอบด้วยส่วนประกอบดังต่อไปนี้:
• เตาอบภายใน: ทำจากสแตนเลส SUS#304
• ฉนวนกันความร้อน: ทำจากใยแก้วเนื้อละเอียด เพื่อลดการสูญเสียความร้อนจากเตาอบสู่สิ่งแวดล้อม
• องค์ประกอบความร้อน: สร้างความร้อนภายในเตาอบ
• พัดลมหมุนเวียน: หมุนเวียนอากาศร้อนภายในเตาอบ
• ท่ออากาศ: ท่ออากาศถูกรวมเข้ากับพัดลมและทำให้อากาศร้อนไหลผ่านเตาอบอย่างต่อเนื่อง
• ระบบควบคุมอุณหภูมิ: ตัวควบคุม LED แบบดิจิตอลและการตรวจจับอุณหภูมิช่วยให้ผู้ใช้สามารถตั้งค่าและรักษาระดับอุณหภูมิเฉพาะสำหรับการใช้งานของตนได้
ในระหว่างกระบวนการอบ เครื่องทำความร้อนจะทำความร้อนให้กับอากาศ และพัดลมหมุนเวียนจะหมุนเวียนอากาศร้อนไปทั่วห้องอบแห้งทั้งหมด เมื่ออากาศร้อนหมุนเวียน มันจะดูดซับน้ำจากผลิตภัณฑ์ที่อบ จากนั้นอากาศที่มีความชื้นจะถูกระบายออกผ่านระบบระบายอากาศ และอากาศร้อนแห้งจะถูกหมุนเวียนอีกครั้งเพื่อดำเนินกระบวนการทำให้แห้งต่อไป ทำซ้ำรอบนี้จนกว่าจะถึงอุณหภูมิที่ตั้งไว้

แอปพลิเคชัน

เตาอบลมร้อนใช้เพื่อขจัดความชื้นออกจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในระหว่างกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ นี่คือตัวอย่างการใช้งาน:

เทคโนโลยี Surface Mount (SMT): ในระหว่างกระบวนการ SMT ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกวางบน PCB (แผงวงจรพิมพ์) โดยใช้เครื่องหยิบและวาง หลังจากวางส่วนประกอบแล้ว บอร์ดจะผ่านเตาอบแบบรีโฟลว์ซึ่งมีการละลายส่วนผสมบัดกรีเพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบเข้ากับบอร์ด เนื่องจากส่วนประกอบและแผงอาจดูดซับความชื้นในระหว่างกระบวนการ เตาอบลมร้อนจึงสามารถขจัดน้ำส่วนเกินและป้องกันความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นเนื่องจากการซึมผ่านของความชื้น

การบัดกรีด้วยคลื่น: การบัดกรีด้วยคลื่นเกี่ยวข้องกับการส่งผ่านส่วนล่างของ PCB ไปเหนือสระที่บัดกรีหลอมเหลว ซึ่งจะสร้างรอยต่อที่มั่นคงระหว่าง PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ก่อนที่จะทำการบัดกรีด้วยคลื่น PCB จะถูกล้างด้วยฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้เพื่อขจัดออกซิเดชันออกจากบอร์ด จากนั้น PCB จะถูกส่งผ่านเตาอบลมร้อนเพื่อขจัดความชื้นที่เหลืออยู่ก่อนการบัดกรีแบบคลื่น เพื่อไม่ให้ออกซิเดชันกลายเป็นสิ่งปนเปื้อนในระหว่างกระบวนการบัดกรี

การเติมและการห่อหุ้ม: เพื่อปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากความชื้น เป็นเรื่องปกติที่จะเคลือบอุปกรณ์ด้วยวัสดุการเติมหรือการห่อหุ้มที่กันน้ำได้ วัสดุเหล่านี้มักจะมีกระบวนการบ่มที่ต้องใช้การอบที่อุณหภูมิสูงเพื่อให้แน่ใจว่าวัสดุจะบ่มได้อย่างสมบูรณ์ การวางอุปกรณ์ไว้ในเตาอบลมร้อนสามารถรักษาวัสดุที่ปลูกหรือห่อหุ้มได้

การประยุกต์ใช้การวางประสาน: โดยทั่วไปจะใช้การวางประสานเพื่อแนบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับ PCB ก่อนที่จะทำการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ส่วนผสมทำจากอนุภาคโลหะและฟลักซ์ซึ่งผสมอยู่ในรูปแบบเพสต์ เนื่องจากสารบัดกรีดูดซับความชื้น จึงจำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องทำให้สารบัดกรีแห้งก่อนใช้งาน เตาอบแห้งด้วยลมร้อนจะขจัดน้ำออกจากสารบัดกรี เพื่อให้มั่นใจว่าจะยึดเกาะได้อย่างเหมาะสม และไม่ทำให้ข้อต่อบัดกรีอ่อนแรง

ความชื้นที่มากเกินไปอาจทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทำงานผิดปกติหรือเสื่อมสภาพเมื่อเวลาผ่านไป ส่งผลให้ชิ้นส่วนเหล่านี้ไร้ประโยชน์ในที่สุด เตาอบลมร้อนถือเป็นสิ่งสำคัญในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ อุปกรณ์อบเหล่านี้ช่วยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยการขจัดความชื้นภายในส่วนประกอบในระหว่างกระบวนการผลิต

ขั้นตอนการทำงานทั่วไป:
ขั้นตอนทั่วไปในการอบในเตาอบลมร้อน:
• เปิดเตาอบที่อุณหภูมิที่ต้องการ
• วางวัสดุบนชั้นวาง โดยรักษาระยะห่างระหว่างวัสดุเหล่านั้น
• ตั้งอุณหภูมิและเวลาในการอบบนจอแสดงผลดิจิตอล
• ตรวจสอบอุณหภูมิในระหว่างขั้นตอนการอบ
• เมื่อเวลาอบเสร็จสิ้น เตาอบจะหยุดทำงานโดยอัตโนมัติ โปรดปล่อยให้วัสดุเย็นลงก่อนที่จะนำออก

โปรดทราบว่าวัสดุบางชนิดไวต่ออุณหภูมิสูง ดังนั้นจึงจำเป็นต้องปฏิบัติตามอุณหภูมิและเวลาอบที่แนะนำเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหาย นอกจากนี้ วัสดุอบควรเก็บไว้ในที่แห้งเพื่อป้องกันไม่ให้ความชื้นกลับเข้าสู่กระบวนการอบแห้ง