เตาอบหมุนเวียนอากาศบังคับ

คำอธิบาย

เตาอบหมุนเวียนอากาศแบบบังคับหรือที่เรียกว่าเตาอบในห้องปฏิบัติการหรือเตาอบเพื่อการทำให้แห้ง เป็นเครื่องมือทั่วไปในการทำให้แห้ง ฆ่าเชื้อ หรือทำให้แห้งวัสดุหรือตัวอย่างต่างๆ โดยทั่วไปเตาอบเหล่านี้ใช้การพาความร้อนเพื่อให้ความร้อนและหมุนเวียนอากาศร้อนเพื่อทำให้วัสดุแห้งอย่างสม่ำเสมอ และนำไปใช้อย่างกว้างขวางในการวิจัยทางวิทยาศาสตร์ การแพทย์ และอุตสาหกรรม

ข้อมูลจำเพาะ

คุณสมบัติ

• ควบคุมอุณหภูมิสม่ำเสมอ

• ให้ความร้อนและทำให้ตัวอย่างแห้งอย่างรวดเร็ว โดยให้ความร้อนกับตัวอย่างได้สูงถึง 200°C

• เตาอบด้านในทำจากสแตนเลส sus#304 และเตาอบด้านนอกทำจากแผ่นเหล็กเคลือบสีฝุ่น ทนต่อการกัดกร่อน

• ตัวควบคุมการแสดงผลแบบดิจิตอล PID ช่วยให้คุณควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำและเชื่อถือได้

• ใช้พลังงานต่ำ ประหยัดต้นทุน

โครงสร้าง

เตาอบหมุนเวียนอากาศแบบบังคับโดยทั่วไปประกอบด้วยส่วนประกอบดังต่อไปนี้:

•เตาอบภายใน: ตู้ปิดสำหรับวางผลิตภัณฑ์สำหรับกระบวนการอบ ภายในและชั้นวางทำจากสแตนเลส SUS304

•เครื่องทำความร้อน: เพื่อสร้างความร้อนภายในห้องเพาะเลี้ยง สามารถปรับอุณหภูมิได้ตามความต้องการเฉพาะ

•พัดลม: เพื่อหมุนเวียนอากาศภายในห้องเพาะเลี้ยงเพื่อให้ความร้อนกระจายอย่างทั่วถึงทั่วทั้งห้อง ทั้งยังช่วยขจัดความชื้นและรักษาสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นต่ำอีกด้วย

•เซ็นเซอร์อุณหภูมิ: เพื่อตรวจสอบอุณหภูมิภายในห้องเพาะเลี้ยง เซ็นเซอร์เหล่านี้เชื่อมต่อกับระบบควบคุม

•ระบบไอเสีย: เพื่อระบายความชื้นหรือควันส่วนเกินที่เกิดขึ้นระหว่างกระบวนการอบ

โดยรวมแล้ว เตาอบหมุนเวียนอากาศแบบบังคับมีสภาพแวดล้อมที่มีการควบคุม ช่วยให้สามารถกำจัดความชื้นออกจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ

แอปพลิเคชัน

เตาอบหมุนเวียนอากาศแบบบังคับถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อขจัดความชื้นออกจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หลังจากกระบวนการผลิตต่างๆ

ต่อไปนี้คือตัวอย่างเล็กๆ น้อยๆ ของการใช้เตาอบเพื่อการทำให้แห้งในการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์:

เทคโนโลยี Surface Mount (SMT): ในระหว่างกระบวนการ SMT ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกวางบน PCB (แผงวงจรพิมพ์) โดยใช้เครื่องหยิบและวาง หลังจากวางส่วนประกอบแล้ว บอร์ดจะผ่านเตาอบแบบรีโฟลว์ซึ่งมีการละลายส่วนผสมบัดกรีเพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบเข้ากับบอร์ด เนื่องจากส่วนประกอบและแผงอาจดูดซับความชื้นในระหว่างกระบวนการ จึงใช้เตาอบเพื่อการทำให้แห้งเพื่อขจัดความชื้นส่วนเกินและป้องกันความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นเนื่องจากการซึมผ่านของความชื้น

การบัดกรีด้วยคลื่น: การบัดกรีด้วยคลื่นเกี่ยวข้องกับการส่งผ่านส่วนล่างของ PCB ไปเหนือสระที่บัดกรีหลอมเหลว ซึ่งจะสร้างรอยต่อที่มั่นคงระหว่าง PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ก่อนที่จะทำการบัดกรีด้วยคลื่น PCB จะถูกล้างด้วยฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้เพื่อขจัดออกซิเดชันออกจากบอร์ด จากนั้น PCB จะถูกส่งผ่านเตาอบเพื่อการทำให้แห้งเพื่อขจัดความชื้นที่เหลืออยู่ก่อนที่จะทำการบัดกรีด้วยคลื่น เพื่อไม่ให้ออกซิเดชันกลายเป็นสิ่งปนเปื้อนในระหว่างกระบวนการบัดกรี

การเติมและการห่อหุ้ม: เพื่อปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากความชื้น เป็นเรื่องปกติที่จะเคลือบอุปกรณ์ด้วยวัสดุการเติมหรือการห่อหุ้มที่กันน้ำได้ วัสดุเหล่านี้มักจะมีกระบวนการบ่มที่ต้องใช้การอบที่อุณหภูมิสูงเพื่อให้แน่ใจว่าวัสดุจะบ่มได้อย่างสมบูรณ์ ซึ่งเกี่ยวข้องกับการวางอุปกรณ์ในเตาอบแห้งเพื่อบ่มวัสดุที่ปลูกหรือห่อหุ้ม

การประยุกต์ใช้การวางประสาน: โดยทั่วไปจะใช้การวางประสานเพื่อแนบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับ PCB ก่อนที่จะทำการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ส่วนผสมทำจากอนุภาคโลหะและฟลักซ์ซึ่งผสมอยู่ในรูปแบบเพสต์ เนื่องจากสารบัดกรีดูดซับความชื้น จึงจำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องทำให้สารบัดกรีแห้งก่อนใช้งาน เตาอบแห้งใช้เพื่อขจัดความชื้นออกจากสารบัดกรีเพื่อให้แน่ใจว่าติดอย่างถูกต้องและไม่ทำให้ข้อต่อบัดกรีอ่อนแอ

เตาอบหมุนเวียนอากาศแบบบังคับถือเป็นสิ่งสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ เตาอบเหล่านี้ช่วยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวทางอิเล็กทรอนิกส์ที่อาจเกิดขึ้นโดยการขจัดความชื้นออกจากขั้นตอนต่างๆ ของกระบวนการผลิต

การอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในเตาอบหมุนเวียนอากาศแบบบังคับ

เตาอบหมุนเวียนอากาศแบบบังคับทำงานผ่านการทำความร้อนเพื่อขจัดความชื้นออกจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยทั่วไปเตาอบจะมีสภาพแวดล้อมในการควบคุมอุณหภูมิ ซึ่งสามารถตั้งค่าได้ตามความต้องการเฉพาะ เตาอบทำงานที่อุณหภูมิต่างๆ ตั้งแต่ 50°C ถึง 150°C ขึ้นอยู่กับประเภทของส่วนประกอบ

กระบวนการอบอาจใช้เวลาหลายชั่วโมง และในระหว่างนี้ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะสัมผัสกับสภาพแวดล้อมที่มีการควบคุม ช่วยให้ความชื้นที่ส่วนประกอบดูดซับระเหยออกไป แต่ยังคงไม่ทำให้ส่วนประกอบเหล่านี้เสียหาย

หลังจากกระบวนการอบเสร็จสิ้น ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะต้องได้รับการระบายความร้อนอย่างช้าๆ เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงความร้อน จากนั้นส่วนประกอบที่อบจะถูกปิดผนึกในบรรจุภัณฑ์ที่ไม่มีความชื้นเพื่อป้องกันการดูดซึมความชื้น

โดยรวมแล้ว เตาอบหมุนเวียนอากาศแบบบังคับเหมาะสมที่สุดในการรักษาความสมบูรณ์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของคุณ และปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตของคุณอย่างมาก